方案一:eSIM芯片
风行科技将eSIM芯片售与企业,企业将eSIM芯片贴入设备电路板,后期风行科技通过远程写号,分配物联网卡号给企业。
主要技术参数:
通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
封装方式: DFN-8,2*2*0.75mm
工作温度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃
方案二:eSIM通讯模组
风行科技将eSIM芯片置于通讯模组内部,企业通过购买通讯模组,获得Esim服务。
主要技术参数:
通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
封装方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
工作温度: -40~85℃
方案三:支持eSIM的设备
对具有eSIM芯片的企业设备,风行科技可在后期直接远程写号到设备中,但该方案需要和风行科技确认是否运营商支持。