产品介绍

ESIM物联卡
普通物联网卡采用插卡或贴片方式使用,体积大,占用空间多,易松动,易腐蚀,难更换等问题,导致后期维护成本巨大,在使用上更有被挪用的巨大风险。eSIM是近两年运营商推出一种基于物联网卡业务的新应用,设备前期只需要具备支持eSIM芯片的通讯模组或者独立的eSIM芯片即可,后期将物联网卡号码通过远程空中写号(OTA)的方式写入eSIM芯片即可实现卡号的实时分配。风行科技于2017年初推出eSIM业务,目前使用客户已超过20家,使用eSIM的设备超过10万台。
eSIM特点优势

  • ESIM卡优势 使用安全

    号码随时回收,销号也不用到现场更换。
  • ESIM卡优势 方便灵活

    不占据任何电路板空间,可使物联网设备体积朝更小方面设计
  • ESIM卡优势 稳定可靠

    通过模组内置虚拟卡号,减少售后问题
  • 应用更多

    终端设备可以根据自身业务情况,随时更换不同资费套餐号码,最大程度节约通讯费用。
  • 重复使用

    没有实体卡,终端用户无法拨出用作他用,也不用担心遗失,被盗等问题
  • 费用更优

    没有实体卡,终端用户无法拨出用作他用,也不用担心遗失,被盗等问题
合作方案

ESIM物联卡

方案一:eSIM芯片

风行科技将eSIM芯片售与企业,企业将eSIM芯片贴入设备电路板,后期风行科技通过远程写号,分配物联网卡号给企业。

主要技术参数:

通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等
封装方式: DFN-8,2*2*0.75mm
工作温度: -MS0: -25~85℃, MS1: -40~+105℃

方案二:eSIM通讯模组

风行科技将eSIM芯片置于通讯模组内部,企业通过购买通讯模组,获得Esim服务。

主要技术参数:

通信方式: GSM850/GSM900/DCS1800/PCS1900
封装方式:44PIN LCC 24.98mm*23.81mm*2.9mm
工作温度: -40~85℃
ESIM物联网卡
ESIM物联网卡

方案三:支持eSIM的设备

对具有eSIM芯片的企业设备,风行科技可在后期直接远程写号到设备中,但该方案需要和风行科技确认是否运营商支持。
注:eSIM办理周期较长外,资费套餐,生命周期、业务处理流程等和普通卡一致。