抛开普通物联网卡,你应该试试ESIM芯片

作者: 风行科技          阅读量: 805


许多物联网卡应用场景环境恶劣,需要随时面临高温、高湿、震动和粉尘等问题,而传统插拔SIM卡面临这些问题时却无法解决,甚至严重影响企业运营。ESIM卡则是一种虚拟卡,没有实体,也不需要卡槽,通过远程空中写号(OTA)到芯片内部,从而达到设备绑定运营商身份识别标记的目的。

 

选择ESIM卡是必然!物联网终端小型化需求愈发明显,终端厂商希望将物联卡集成于模组中,不仅节省卡槽成本和电路设计成本,产品体积方面微型化是大势所趋。

 

ESIM物联卡的主要特性是集成eSIM功能,支持空中写卡,在最大程度降低终端体积的同时,可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况,进一步提升芯片的稳定性,帮助企业实现上层应用快速和低成本研发。

 

注:ESIM物联卡资费套餐、生命周期、业务流程等和普通卡一致

 

风行科技ESIM物联卡的优势和特点

1:嵌入物联卡:通过嵌入ESIM芯片,终端用户无法拨出,也不用担心遗失,被盗等问题。

2:空中写号:物联卡号码随时回收,若因使用问题即便销号,也不用到现场更换。

3:售后故障少:传统物联卡长久使用会导致不可逆的机械性耗损,ESIM物联卡通过模组内置虚拟卡号,从而有效避免该类问题发生。

4:节省空间:2X2mm大小,不占据任何电路板空间,可使物联网设备体积朝更小方面设计。5:重复利用:因客户原因导致终端设备无法使用时,可回收ESIM号码,并在新设备上重新使用,并继续原有资费。

6:节约通讯费用:针对终端设备通信流量波动比较大的使用场景,因ESIM可以随时写入远程终端设备,终端设备可以根据自身业务情况,随时更换不同资费套餐号码,例如:高峰通讯时期使用大流量套餐的号码,低谷时期使用小流量资费套餐号码,达到最优使用流量计费,最大程度节约通讯费用。

 

目前风行科技ESIM物联卡提供三种售卖方式

 

1.     esim芯片与模组配套售卖

前期通讯模组内置ESIM芯片,后期通过风行科技的ESIM写号系统,将物联网卡号远程写入模组。

2.     Esim芯片单独售卖

风行科技将ESIM芯片给予企业,企业将ESIM芯片贴入设备电路板,后期风行科技通过远程写号,分配物联网卡号给企业。

3.     后期写号

对具有ESIM芯片的企业设备,风行科技可在后期直接远程写号到设备中,但该方案需要和风行科技确认是否运营商支持。

 

当前国内通信市场增长放缓,运营商企业亟需新增市场。ESIM物联卡的出现可以视为运营商大胆突破,风行科技自2010年成立以来一直与运营商合作,都是一手低价货源供应给企业,目前已经服务了物联网企业2000+。超20人技术团队,15年行业经验只为企业用户提供优质服务。先试用后付款,用卡0风险,24小时一对一在线客服为您服务。


相关产品