ESIM芯片驾临,更小,更安全!

作者: 风行科技          阅读量: 1074

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未来,已来!ESIM即将爆发!


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在Apple Watch Series 3中苹果公司使用了ESIM技术,预计今年9月份的苹果发布会上,新一代iPhone机型中推出ESIM芯片的可能就将实现“无卡”连网!从消费者的角度来看,这无疑是个令人兴奋的消息。随着ESIM的加入,不必手动换卡也可以轻松地在运营商之间切换。


对于物联网来讲,许多物联网卡应用场景环境恶劣,面临高温、高湿、震动和粉尘等问题,对于传统插拔SIM卡,松动,非法使用,换卡等引发的诸多问题,严重影响企业日常运营。另外,物联网终端小型化需求愈发明显,终端厂商希望将SIM集成于模组中,不仅节省卡槽成本和电路设计成本,产品体积方面微型化是大势所趋。


风行科技携运营商隆重

推出世界上体积最小的ESIM芯片


近期,风行科技联合运营商,向广大物联网企业推出一款ESIM承载芯片,是继前一批风行科技推出的载有ESIM芯片的M6220模组后,向企业用户推出的更加独立,灵活的ESIM解决方案!


企业可以将ESIM承载芯片先期贴片在主板电路或者通讯模组内部,后期采取空中写号方式,将运营商分配的物联网卡号写入ESIM芯片内部,实现灵活、安全、可靠的应用。具体ESIM承载芯片参数如下:

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该款产品为全球同类产品最小尺寸,适合集成在模组产品中,支持2G、4G、NB-IoT等多种网络制式,并可适用于消费电子级和工业级等环境。目前仅支持移动运营商空中写号操作。


ESIM承载芯片具备如下特性:

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未来,已来,ESIM将逐步淘汰传统的SIM卡,风行科技将紧随时代步伐,为企业客户提供更加实用的物联网通讯解决方案。


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来源:ibos物联网通讯平台(iotbos)

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