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5G芯片技术领域,国内外的差距在哪?

作者: 风行科技          阅读量: 2040

随着5G商用化进程的推进,通讯芯片的国产化阵营越来越多,这也为“中国芯”的崛起提供了更多的有生力量。国外芯片巨头如高通、英特尔、三星等均在积极研发,力争早日实现5G芯片的商用。

 

这一次巨大的机遇,中国企业也不想错过,以海思、联发科、展锐、大唐联芯等企业纷纷加入5G芯片争夺战。一时间,形成了中外齐头并进的市场格局。但需要认清的是,以目前的现状而言,在5G芯片技术上,国内外的差距仍有很多,主要是如下三个方面。

 

15G芯片专利

一直以来,高通就靠着“专利税”获利颇丰,在5G芯片领域,高通又拿下了主要的专利权,未来仍是最主要的受益者,据悉,销售一部5G手机,都需要向高通缴纳3.25%的专利授权费。近年来,华为在5G专利上投入了巨大的人力物力,也取得了非常可喜的成绩,但集中在5G整体方案和标准专利领域,在终端和芯片等专利方面仍落后于高通。

 

25G芯片领域

中国企业的整体实力与全球通讯芯片巨头的差距在于高端5G芯片领域,这也是很多国内芯片企业的“心病”。以高通的5G芯片为例,基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接,体现了高通在5G领域的实力。

 

华为在5G的优势是其技术的全面性,覆盖芯片、终端、网络综合等,但在高频和微波等芯片方面,仍与高通有一点点差距,而联发科、展锐等5G芯片仍以供给中低端的手机市场为主。

 

3、与国外企业抗衡难

在芯片生态上,国内5G芯片企业,除了华为有自己的优势之外,其它企业很难形成对国外企业的威胁。由于5G芯片的关键装备及材料配套由国外企业掌控,导致依赖进口严重;我国的5G芯片设计、制造、封测及配套等产业链上下游协同性不足;我国的通讯芯片供给客户不足,高通的市场份额占主流。对于手机厂商而言,合作的首款5G芯片,高通仍是首选。

 

5G芯片是物联网时代的标配,不同于4G芯片, 5G芯片不仅仅用于手机,它将是物联网时代的标配技术,在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。据相关数据预测,20355G将带来十万亿美元的经济效益。

 

值得一提的是,很多5G手机将于20196月正式推向市场,届时,将是5G技术商用化的一个节点,同时也是检验这些国产5G芯片企业实力的关键时期,到底结果如何,我们拭目以待。