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每天出货100万张物联网芯片,高通打的什么“仗”?

作者: 风行科技          阅读量: 1884

市场报告数据显示,2017年,一个典型的四口之家拥有超过20个联网终端,2022年这个数字会增加到50个。而从目前的情况来看,这些数据已经低估了普通家庭中的联网终端数量。

 

高通市场营销总监Ignacio Contreras指出,对于很多企业而言,物联网仅仅是未来可以有效利用的潜在机会,但对于高通而言,该领域已经成为有所建树的业务。根据数据,高通每天出货超过100万颗物联网芯片;此外,高通预计2018财年在物联网的营收将超过10亿美元。

 

万物互联以下三大要素必不可少

 

物联网终端都需要连接。可能是Wi-Fi、蓝牙、或是LTE,在不久的将来也可能是5G,或者是以上几种连接技术的组合。

 

都需要不同程度的计算和处理能力。比如图形的处理、多媒体的处理、应用的处理、信号的处理、人工智能等等。

 

必须建立在一个高度安全的基础之上,从而确保每一台设备不会出现安全隐患。毕竟我们的生活处处都有终端产品,信息泄露可是大问题。

 

在这样的物联网大势下,高通将自己在智能手机领域开发和演进的技术,迁移至各种物联网终端和应用中。

 

物联网本身具有明显的多样化特征,这些终端同样来自非常多样化的供应商,高通产品线做出相应支持,从先进的移动SoC(具备CPUGPUDSP4G LTE和安全性等组件和性能)一直到应用SoCLTE SoC、连接SoC以及相对基础的蓝牙SoC,所有产品都具有不同程度的计算能力、连接能力和基于硬件的安全性能,最终集成在一个SoC当中。

 

除了产品线的丰富布局,高通在渠道布局和平台建立上不遗馀力。趋势、技术再加上渠道的力量,采用高通物联网技术的用户,从2014年的500加增长破9000家。其中,中国市场扮演重要角色。

 

据了解,高通目前已经推出30多个平台,覆盖物联网的各个领域,比如智能摄像头或灯泡、智能家居终端、智能手表等等。万物联网势必成为下一波风口浪尖,而在风口烧起之前,高通已经走在前面。